抛光机操作原理的关键是要设法得到的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的组织，即不会造成假组织。前者要求以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，使用较粗的磨料，但抛光损伤层也较深；后者要求使用最细的材料，但抛光速率低，使抛光损伤层较浅。